铝基覆铜板_咸阳博德电子科技有限公司

咸阳博德电子科技有限公司

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公司基本信息

咸阳博德电子科技有限公司成立于2016年。是专业研发生产铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板等特种金属基覆铜板产品的高科技企业。

博德科技继承了西安德驰铝基板材料及深圳德驰高导热胶膜的生产经验和技术核心。现已获得高新技术企业评定，并通过TS16949、ISO14001、管理体系认证。同时推行ERP、OA等管理系统，不断提升管理效能。

博德科技科技依托母公司数十年对金属基覆铜板材料的研发生产经验及金属基覆铜箔板材料的专*利技术。掌握产品核心技术。现已形成多个系列的金属基覆铜板产品，在高导热、高耐压、高TG、无卤素等高端产品领域的研发生产能力优势明显。产品获得UL、SGS、CQC等相关专业领域认可，并符合欧盟ROHS、REACH指令标准。是汽车电子、工业电源、高功率的LED等高端PCB的优质材料。

博德科技不断开拓国际市场，致力于为客户提供高水准的散热、耐压解决方案。产品数据精准、性能稳定、公司拥有导热系数测试仪等所有金属基覆铜箔板材料性能的测试仪器及设备，产品工艺、性能全部建立在科学的数据管理层面、在行业中已获得一致好评。

商业信息

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主营产品或服务：铝基覆铜板,铜基覆铜板,铁基覆铜板,	企业经济性质：其他有限责任公司
经营模式：生产型	员工人数： 101-200人
公司注册地：陕西咸阳	主营行业：电子零部件、结构件
主营市场：大陆,	主要经营地：深圳，西安，厦门
注册资金：人民币 300 万元 - 500 万元	法人代表/负责人：韩双录
成立时间： 2016	经营品牌：咸阳博德
管理认证体系： ISO 9002,	是否提供OEM服务：是